ZiPROブログ

- 2016年2月1日
- By aishin@admin
- In 基板, 設計, 電子回路
- 4916
厚銅基板について
プリント基板は銅箔とガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁体の積層で構成されていますが、一般的な銅箔の厚さは1

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- 2016年1月28日
- By aishin@admin
- In 設計, 電子回路
- 3900
回路設計のZiPROサービス、開発事例ページのご案内
東京は府中にあります実装工場「相信」の実装支援グループのお客様係です。 ZiPROページ内の開発事例ページを更

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- 2016年1月22日
- By aishin@admin
- In 基板, 展示会, 設計, 電子回路, 電子部品
- 5366
ZIPROとリバースエンジニアリングについて
「この基板と全く同じ物を作りたいのですが、現物はありますが、資料は何もありません。出来ますか？」修理のご依

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