基板のレベラーについて(1)

プリント基板に使われる銅箔は99%を優に超える純度のものを使用します。
空気に触れるとあっという間に酸化して、外観の変化や実装不良の懸念が
出てくる為、何らかの表面処理を施すのが一般的です。

・フラックス
・半田レベラー
・金メッキ

のいずれかで銅箔を保護します。

ちなみに表面処理の種類はパッドの色で容易に判別可能です。
フラックスは赤銅色がそのまま、レベラーは銀色、金メッキは金色。
当たり前のようですが、弊社の製造の若手に披露したところ、
知らなかった様で驚かれました。

・フラックス

フラックスは実装の際にも使われます。

実装時には半田付け前に塗布する事で銅箔表面の酸化膜を除去し、
半田付け中に過熱で酸化するのを防ぎ、
半田の表面張力を小さくして濡れを良くする事で実装品質を高めます。
他の２つと違って薬剤なので厚みが出ず、表面が比較的平滑に保たれるので
BGAが搭載される基板では推奨される事が多いようです。
ちなみに鉛フリー対応です。

表面処理の種類と、メタルマスクの開口部の調整で実装時の半田量が
決まるので、狭小ピッチの部品の搭載を予定されているのであれば、
事前に実装工場に推奨の表面処理を確認する方が安心かも知れません。
お気軽にご相談下さい。

残りの２つについてはまた次回と致します。