ZIPROとリバースエンジニアリングについて

「この基板と全く同じ物を作りたいのですが、現物はありますが、
資料は何もありません。出来ますか？」
修理のご依頼と並んで聞かれる事の多い質問です。

怪しげなお話もあるのですが、自社製品であっても担当者の退職等によって
再製作が困難になってしまう事はよくあります。

ウィキペディアによると、機械を分解したり、製品の動作を観察したり、
ソフトウェアの動作を解析するなどして、
製品の構造を分析し、そこから製造方法や動作原理、
設計図などの仕様やソースコードなどを調査する事
を「リバースエンジニアリング」と言うそうです。

特にパーツの形状等は3次元形状データ測定器が発達したので
解析が容易になり、急速に普及したようです。
(展示会でデモを見ましたが、非常に面白かったです)

基板では部品の小型化によって部品に型式の印字が無し、
もしくは省略されていて型式の特定が出来なかったり、表層のパターン形状は確認出来ても、
内層の形状を確認する事は困難だったり、似せて作って動作が上手く行かなくても
評価と原因の特定が困難、という問題があり、なかなかハードルは高いです。

難しい場合は再設計も含めて検討致します。ぜひご相談下さい。