基板のレベラーについて(2)
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基板のレベラーについて(2)

プリント基板に使われる銅箔は99%を優に超える純度のものを使用します。
空気に触れるとあっという間に酸化して、外観の変化や実装不良の懸念が
出てくる為、何らかの表面処理を施すのが一般的です。

・フラックス
・半田レベラー
・金メッキ

のいずれかで銅箔を保護します。
という訳で前回の続きです。

・半田レベラー

銅箔上に半田をコーティングします。
有鉛半田を使ったレベラーと無鉛半田を使ったレベラーがありますが、
外観で見分ける事は不可能ですので、取り扱いに注意が必要です。

フラックス塗布と比較すると半田が馴染み易い点と銅箔を保護する期間が
長くなる、というのが利点です。
多少厚みにバラつきが出やすいのが難点ですが、相信のメタルマスクの開口部は
半田レベラーを想定して調整されており、品質の観点からもこちらを推奨しております。

・金メッキ

金だけに高価ですので弊社で扱う基板であまり眼にする事はありませんが、
酸化や腐食の防止に優れた効果を発揮します。
電気抵抗が比較的小さく、コネクタやスイッチの接点にも推奨されています。

基板全体に無電解金フラッシュを施す場合と、カードエッジの端子部のみ
電解金メッキを施す場合もあります。
ちなみに鉛フリーです。

それぞれに一長一短ですので、迷われた場合にはお気軽にご相談下さい。

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