厚銅基板について

プリント基板は銅箔とガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁体の積層で
構成されていますが、一般的な銅箔の厚さは18ミクロンもしくは35ミクロンです。
(1ミクロンは1/1000mmです)

パターンは流す電流によって必要な断面積が決まるのですが、
通常は銅箔厚は変えずにパターン幅で調節します。
パターン幅は広げてもコストに影響が出ない為です。

しかし、大きな電流が流れる場合や小型化の要望があってスペースを確保出来ない場合は
銅箔を厚くする事で断面積を確保します。
これを厚銅基板と呼びます。
標準の銅箔厚よりはコストは上がりますが、需要は少しずつ増えているようです。

厚銅基板採用の問題点としては、コストアップ以外にも熱容量が大きくなる事で、
半田が溶けにくく、実装不良に繋がりやすい、という事があります。

弊社ではＶＰＳ方式のリフロー炉を保有しており、熱風や赤外線方式のリフローと
比べると熱効率が良く、厚銅基板の実装に高い優位性があります。

実績としては以前に外層1000ミクロン(通常の35ミクロンの30倍近い厚みです！)、
内層300ミクロンの4層板を実装しましたが、問題なく実装出来ています。

弊社のリフローについてはいずれ改めてご紹介したいと思います。
厚銅基板を使った開発にご興味がおありのお客様はぜひご相談下さい。