マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンをリードする日本の装置・材料産業。その卓越したポジションを基盤とするSEMICON Japan（セミコンジャパン）。
今展示会では、業界を未来へと推進する製品と技術が出展され、そして世界からバイヤーが集い、ビジネスとテクノロジーの交流が繰り広げられます。今年のSEMICON Japanは、さらに一歩前進した新しい視点から多角的な情報を発信しております。装置製造関連の工程に携わる企業が出展しており総合的な情報が手に入る場になります。

前工程ゾーン（東2-5ホール）

• 設計工程・設計ツール
  半導体設計支援装置／マスク・レチクル用製造装置
• ウェーハ製造工程
  単結晶製造装置／ウェーハ加工装置／ウェーハ検査評価装置
• ウェーハプロセス工程
  露光・描画装置/レジスト処理装置／エッチング装置／熱処理装置／薄膜形成装置（CVD装置、スパッタリング装置）／イオン注入装置／CMP装置／洗浄・乾燥装置／ウェーハ検査評価装置

後工程・総合・材料ゾーン（東1・2ホール）

• 組立工程
  ダイシング装置／ボンディング装置／パッケージング装置
• 試験・検査工程
  バーンイン装置／ロジックテスト装置／メモリテスト装置／リニアテスト装置
• 装置用関連機器・環境関連
  搬送システム・装置／純水・薬液・水処理装置／ガス装置／クリーンルーム装置／光源装置／ 安全装置
• 前工程材料・後工程材料
  ウェーハ／マスク材料／プロセス材料／パッケージング材料
• ソフトウェア・サービス