ZiPROブログ

１．マイクロソルダリング技術 軽量小型化と微細電極の半田付け･･･マイクロソルダリング技術     先端デバイス技術で構成される、ウエアラブル機器の実現には ＳＭＴ実装技術が不可欠である。 高機能化を […]

概要 最大で圧ＤＣ５０Ｖ－２，０００Ｗの電流可変負荷装置（電子負荷） １．コントローラ部 ＬＭ２９０４を使いＦＥＴ　２ＳＫ２１９８を制御します。 回路上のＶＲ１で流量を制御します。 ２．負荷素子となるＦＥＴを１６個を並列 […]

ＤＣ１０～４８Ｖ　５０Ａ（突入２００Ａ）スイッチの製作 電池に接続する充電器及び負荷を切り替える電子スイッチです。 大型の継電器（メカニカルリレー）を使い実験したが、 これを出来る限り小型化し車載収容したいとのご要望でし […]

プリント基板に使われる銅箔は99%を優に超える純度のものを使用します。 空気に触れるとあっという間に酸化して、外観の変化や実装不良の懸念が 出てくる為、何らかの表面処理を施すのが一般的です。 ・フラックス ・半田レベラー […]