デバックの途中で、お客様仕様の矛盾や誤りが発見された場合はその場で協議し、訂正や仕様の変更を決定します。

特に暫定仕様により組み込まれたフローは、 デバックと同時にお客様にご確認頂くこともあります。

ハードウエアの修正もあります。軽微な場合は改造作業を施し機能を検証します。

ICパッケージ変換基板を用いて、ハードの事前検証を行うこともあります。

シミュレーションに必要な環境を準備して評価を行うこともあります。お客様側で実機にて検証されてはじめて仕様が満たされたことの確認にになります。

計測制御用の端末を使ったシミュレーションも可能です。

検証項目をご提示頂きご要望に添ったシステムを構築します。

基本動作確認から詳細項目の確認まで仕様書に沿って検査を実施します。

タッチパネルは操作マップを作成し動作とセットで検査成績表にまとめます。

寸法値や重量、塗装色及び印刷など仕様に沿っていることを点検します。

長時間（４８時間超）のエージング、－２０℃～＋１２５℃の温度試験も可能です。

組立後の基板との勘合状態など念入りに調べます。

組立とそれに伴う配線作業も一貫して実施します。