VPSリフロー炉について

相信はプリント基板実装をコア業務としていますが、
その特長の一つに、VPS方式のリフロー炉を採用している事があります。

VPS方式では、フッ素系不活性化学液(ガルデン)を加熱する事で得られる飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、
製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して凝縮することで、
製品に対して高効率に且つ均一な熱エネルギーを与えています。
この利点を生かし、搭載部品が立体的な製品や板厚の厚いPCBでは、エアーリフロー・N2リフローと比較し、
炉内の滞留時間を短く抑えられ、安定した半田付け品質が得られます。

高熱伝導率で加熱効率が高いため、
鉛フリーの高温半田付け時の設定温度を低くすることができ、熱ストレスを抑制出来ます。
炉内温度はガルデン液の沸点によって決まりますので、温度制御の必要はありません。
通常のリフロー炉をオーブンとすれば、スチームオーブンのようなものと考えると
イメージしやすいかも知れません。

蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、
蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、
常に同じ蒸気温度が得られる特徴を利用して、ファインピッチ基板から大型基板まで、
製品に対して均一に一定温度をかけることが出来ます。
多ピンのＢＧＡ等の大型部品や、厚銅基板も安定した実装品質を誇ります。

弊社では開発した基板を製造までしっかりとサポート致します。
お気軽にご相談下さい。